Fabrik\Silizium-Wafer-multi-DE-2030

Referenzen

# 1 ECN 2005

Metadaten

Datenqualität mittel (sekundäre/abgeleitete Daten)
Dateneingabe durch Uwe R. Fritsche
Quelle Öko-Institut
Review Status Review abgeschlossen
Review durch Uwe R. Fritsche
Letzte Änderung 30.07.2007 14:11:24
Sprache Deutsch
Ortsbezug Deutschland
Technologie Stoffe-Umwandlung
Technik-Status Neu
Zeitbezug 2030
Produktionsbereich 31 Herstellung von Geräten der Elektrizitätserzeugung, -verteilung u. ä.
SNAP Code 6.2.3 Herstellung elektronischer Komponenten
GUID {31C87240-43EB-4D16-8D96-E3FD25EB4563}

Verknüpfungen

Produkt liefernder Prozess Bedarf   Transport mit Länge
Hauptinput
Silizium Fabrik\Silizium-EG-DE-2030    
Hilfsmaterial
SiC (hochrein) Chem-Anorg\SiC (hochrein) 3,9200000 kg/kg
Quarztiegel Fabrik\Quarztiegel-DE-2000 590,00*10-3 kg/kg
Glas-flach Steine-Erden\Glas-flach-DE-2000 15,000*10-3 kg/kg
Stahl Metall\Stahl-mix-DE-2000 2,2400000 kg/kg
N2 (gasförmig) Xtra-generisch\N2 (gasförmig) 80,000*10-3 kg/kg
Argon Xtra-generisch\Argon-DE-2005 460,00*10-3 kg/kg
Wasser (Stoff) Chem-anorg\destilliertes Wasser 97,600000 kg/kg
Waschmittel Xtra-dummy\Waschmittel 360,00*10-3 kg/kg
PEG+DPM (hochrein) Chem-Org\PEG+DPM (hochrein) 4,4000000 kg/kg
NaOH Chem-Anorg\NaOH 50 %(Amal.)-DE-2000 42,000*10-3 kg/kg
HCl Xtra-Rest\HCl 4,1000*10-3 kg/kg
Essigsäure (hochrein) Chem-Org\Essigsäure (hochrein) 59,000*10-3 kg/kg
Wasser (Stoff) Xtra-Trinkwasser\DE-2000 9,6000*10-3 kg/kg
Hilfsenergie
Elektrizität Netz-el-DE-Verteilung-MS-2030 40,000*10-3 MWh/kg
Prozesswärme Gas-Kessel-DE-2030 (Endenergie) 1,5000*10-3 MWh/kg
Hauptoutput
Silizium

Kenndaten

Leistung 1,0000000 t/h
Auslastung 5,00000*103 h/a
Lebensdauer 20,000000 a
Flächeninanspruchnahme 0,0000000 m²
Beschäftigte 0,0000000 Personen
Nutzungsgrad 55,000000 %
Leistung von 10,000*10-6 bis 1,00000*109 t/h
Benutzung von 1,0000000 bis 8,76000*103 h/a

Direkte Emissionen

Produktionsabfall 450,00*10-3 kg/kg

Kosten


Kommentar

Herstellung von multikristallinem Silizium, alle Daten aus #1 (Tabelle III). Der Prozess bildet folgende Aktivitäten ab: Ziehen des Barrens und Sägen in Wafer mit Sägeverlusten von 45%. Die Daten beziehen sich auf die Herstellung von 1m² multi-Si-wafer mit einer Dicke von 200 µm und einem Gewicht von 0,45 kg. Vernachlässigt wurde der Input an Klebstoff sowie 0,4 g/kg an Helium. Die aufgeführten produktionsbedingten Reststoffe sind Siliziumabfälle. Zusätzlich werden Säge- und Scheideabfälle (Silizium, Schlämme) über eine Rückgewinnungsanlage intern rezykliert, die Größenordnung beträgt 9,3 kg/kg produzierten wafer.